恒成和电路板有限公司
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- 柔性线路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
- 将柔性线路板所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验：
- 印制电路板的来源与发展[ 08-04 23:49 ]
- 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
- 双面板PCB抄板步骤及流程[ 08-03 23:35 ]
- 简易的单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。
- 潮湿引发的电路板常见故障问题[ 07-27 23:37 ]
- 潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。
- 电路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
- 拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
- 多层电路板关键生产工艺的控制要点有哪些？[ 07-23 23:21 ]
- 多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。
- 电路板软硬结合设计的好处[ 07-21 23:45 ]
- 这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。
- 如何解决软硬结合板涨缩的问题？[ 07-20 23:33 ]
- 软硬结合板涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍：
- 软硬结合板的市场需求[ 07-15 23:44 ]
- 软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。
